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高功率LED封装基板技术

2013-08-26

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经久建国以来展示软件一直都在是led 出现发亮字模块最主要的特点，并不想要LED 高散温性，所以LED 几乎立即封口于经典硅胶粘合剂系基钢板，而是2000 年过后跟随着LED 高辉度化与优质率化快速发展，更是要格外重视是蓝光LED 模块的出现发亮字利用率换取升幅有所改善，教学液晶、厨房电器、二手车等业者也现在开始及时检测LED 的可用于性.

LED路面照明体系的光学仪器体系设计方案技術及发展壮大浪潮
COB 封口中心片在基钢板的不同地址的残余物压力

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